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广东高云半导体科技股份有限公司(简称:高云半导体)于2014年1月在佛山市顺德区注册成立,是一家致力于国产FPGA芯片研发与产业化,旨在推出具有核心自主知识产权的FPGA芯片及完整解决方案,建立实现FPGA产品自主研发及产业化的具有国际技术水平的民营高科技公司,其目标是打造高端集成电路领域的民族品牌,成为可编程逻辑器件领域具有国际水平的一流企业。高云以FPGA研发与产业化为主营业务,以中高密度FPGA芯片为主导产品,提供面向可编程逻辑器件的设计软件、IP核、参照设计、开发板等一体化完整FPGA芯片解决方案。高云总部设在中国广东省佛山市顺德区,拥有三个全资子公司,分别是:“山东高云半导体科技有限公司”、“上海先基半导体科技有限公司”和位于美国加利福尼亚州的“美乐迪半导体有限公司MELODY SEMICONDUCTOR LLC”。基本形成以佛山顺德为总部,济南齐鲁软件园、上海张江高科产业园、美国硅谷为软件和硬件的开发中心的总体格局。?公司重视人才的选拔和培养,创造给其高效的研发环境、提供全方位的人性化的管理制度以及完善的后勤保障机制,广东高云半导体科技股份有限公司以诚挚的态度和不断追求卓越的精神欢迎广大应聘者一起携梦远航,共创未来!更多详情,请登录公司网址:http://www.gowinsemi.com.cn/
职位名称 学历要求 经验要求 工作地区 薪资待遇
生产管理主管 本科 不限 广东·广州 面议
FPGA应用支持工程师 本科 6年以上 广东·广州 面议
ATE工程师 本科 广东·广州 面议
生产管理 本科 不限 广东·广州 面议
集成电路混合信号设计工程师或资深工程师 本科 上海-浦东新区 面议
财务经理 本科 6年以上 浙江·金华·义乌 面议
法务专员 本科 浙江·金华·义乌 面议
晶圆工艺工程师 本科 2年以上 广州 面议
实验室工程师 大专 1年以上 浙江·金华·义乌 面议
实验室管理员 高中 1年以上 山东·济南·高新区 面议
资深封装工程师 本科 广东·广州 面议
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