律师英才网 招贤纳士网联盟网站
合肥晶合集成电路有限公司(简称合肥晶合)成立于2015年10月,注册资本11.1亿元。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设而成,是国内研发和生产平板显示用高端驱动IC(芯片)具有较高影响力的高新技术企业。根据国家新兴产业战略发展要求,公司在未来还将涉足其他更高端的驱动IC(芯片)制造领域。公司坐落于安徽省合肥市新站综合保税区,占地面积300余亩,总投资约135.3亿元。根据合肥晶合发展规划,项目建设共分为四期,其中一期已于2015年10月破土动工,计划2017年10月底投产,2018年底达到月产4万片12吋晶圆规模。该项目是国内第二条12吋晶圆项目,投资量大、科技含量高、产业吸附能力强,将快速带动芯片设计、封装测试等上下游配套企业集聚落户,形成千亿级产业链条,为合肥市打造“中国IC之都”奠定坚实基础。在未来,合肥晶合将持续推进国际合作策略、引进尖端科技、开发自主技术、稳健拓展市场,在快速变迁的高科技产业中累积竞争优势,成为与客户共创双赢的专业晶圆制造商。
职位名称 学历要求 经验要求 工作地区 薪资待遇
CPO 技术经理 不限 不限 安徽·合肥 面议
技术开发模组处薄膜组部经理 本科 不限 安徽·合肥 面议
技术开发模组处扩散组部经理 本科 6年以上 安徽·合肥 面议
技术开发模组处蚀刻组部经理 不限 10年以上 安徽·合肥 面议
模具器件组处长 不限 不限 安徽·合肥 面议
模型器件组team leader 本科 不限 安徽·合肥 面议
知识产权专员 不限 不限 安徽·合肥 面议
资金课长 本科 3年以上 安徽·合肥 面议
预算课长 本科 3年以上 安徽·合肥 面议
制造部主任 本科 1年以上 安徽·合肥 面议
品质体系稽核工程师 本科 2年以上 安徽·合肥 面议
法务专员 本科 6年以上 安徽·合肥 面议
业务经理 本科 6年以上 合肥 面议
联系方式正在加载中......
ICO 律师英才网 深圳市顺发网络科技有限公司©版权所有 粤ICP备08108254号
点击隐藏
公众号
求职招聘更方便
微信群
随时随地找工作
企业咨询
为企业提供招聘服务
个人咨询
为个人提供求职服务
QQ咨询
QQ求职/招聘更方便